上银科技首次现金增资1200万股 募资30亿

上银科技持续扩张市场版图，规划在日本神户、韩国华城及义大利等地购地建厂，今年将举办2009年上市以来第1次现金增资1,200万股，全案经金管会核准，董事会通过每股发行价格订为250元，预计募资30亿元资金。

 

上银有鉴于2010年全球海啸过后，工具机产业景气大翻升，国内不少工具机厂重复下单采购滚珠丝杠及直线导轨，提货前却取消订单，为避免重蹈覆辙，这几年以滚珠丝杠、直线导轨及单轴机器人三大主力产品，陆续打入半导体、面板、汽车、汽车电池、智能型手机、轨道运输及光电等产业设备供应链，避免过度集中在工具机产业。

 

上银上半年合并营收攀升至143.37亿元，年成长52.48％，缔造同期新高，接单到出货6-8个月，部分产品交期长达1年以上，年底前订单满载，今年营收呈现逐季成长，下半年优于上半年的荣景。上银主管表示，上银目前产能全开，生产线持续加班赶工。

 

上银筹办上市后首度办理1,200万股现金增资案，董事会决议每股发行价格订为250元，8月1日至31日缴款，9月10日新股上市。总计募集30亿元资金。上银表示在偿还银行贷款部分，每年节省利息支出约2,800万元，上银昨日股价下跌9.0元，以344.0元收盘。

 

上银去年11月刚完成大陆苏州一厂，台湾台中精密园区二期、云科三期及嘉义大埔美一期新厂去年底、今年初陆续完工，最慢6、7月都已量产，目前规划在大陆苏州建二厂、台湾嘉义大埔美二期新厂，也计画前往日本神户、韩国华城及义大利等地购地设厂，今年资本支出超过54亿元。

 

上银在日本市场耕耘长达15年，日本住友重工去年全电式射出成型机的传动组件改由上银供应，今年扩大合作，上银透过全球最大半导体设备商协助，打入日本半导体设备供应链体系，今年接单金额至少百亿日圆，不单由亏为盈，还可望晋升为日本第2大传动系统组件厂。

 

上银主管表示，上银基于日本租地组装不足以应付市场需求，决定在日本神户购买7,500坪土地建厂，投资百亿日圆，此案已向神户市政府提出申请及递出计画书，当地政府正在审议中。